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再有半導體企業落戶香港設科創研發中心分享到：
      香港中通社11月6日電（記者 張明臻）香港科技園公司與黑芝麻智能科技有限公司6日簽署合作備忘錄，宣佈在香港科學園內設立黑芝麻智能香港科技創新研發中心，攜手打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，以推動香港的汽車芯片產業及微電子生態圈發展。
圖為香港科技園公司技術人員 來源：香港中通社 在是次合作框架下，黑芝麻智能將會打造成高性能車規級芯片研發中心，並持續進行研發投入，預計於2027年底前投入共一億美元，並將本地研發團隊擴充至100人。 創新科技及工業局局長孫東表示，很高興見證又一家知名的半導體企業落戶香港設立科技創新研發中心。連同早前已落戶香港的新能源及智能汽車企業，將加速本地技術創新和升級，並有效連結海內外產業鏈，加強香港在新能源汽車領域的競爭力，促進香港整體科技產業的發展。 香港科技園公司行政總裁黃克強表示，微電子產業是國家重點新興產業之一，而香港具備獨特優勢，非常適合發展微電子產業、帶動創新產品的應用。科技園公司將與黑芝麻智能攜手推動香港高端芯片產業發展，並培育及吸納更多微電子專才，為香港建立完整的全球芯片供應鏈和微電子人才技術樞紐。 黑芝麻智能科技有限公司創始人兼行政總裁單記章表示，香港具有區位、政策支持、科研等多方面的優勢，與科技園公司的合作對於黑芝麻智能意義重大。 黑芝麻智能是矚目的車規級智能汽車計算芯片及基於芯片的解決方案供應商，一直致力推進先進製程高性能車規芯片產能的應用。團隊擁有20年以上的汽車芯片領域從業經驗，其獨有的車規級産品及技術，為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。（完） 【編輯：胡雪石】
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