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美商務部長將訪日星馬 探半導體供應鏈分享到：
      香港中通社11月8日電 美國商務部當地時間7日發佈聲明稱，美國商務部長吉娜·雷蒙多將於11月15日至18日對亞洲進行首次正式訪問，將在日本、新加坡和馬來西亞會見政府官員和商界領袖。
聲明指出，雷蒙多將與政府領導人和企業夥伴會面，討論供應鏈彈性、半導體、數字經濟和技術、共同標準和支持區域基礎設施項目等關鍵領域。 據日本共同社8日報道，雷蒙多將於11月15日訪問日本。美國貿易代表辦公室（USTR）代表凱瑟琳･戴（戴琪）也將在同一天訪日。預計雙方將磋商美國對從日本進口的鋼鐵和鋁加徵關稅等問題。 雷蒙多16、17日將訪問新加坡，18日訪問馬來西亞。她表示：“重新構築同盟關係對於加強美國的國際競爭力必不可少。合作將使美國經濟更加穩固。” 此前，美國總統拜登10月27日出席東亞峰會時，宣佈將開始與印度-太平洋地區的夥伴就建立一個區域經濟框架展開會談。 白宮公佈，這個框架將圍繞貿易便利化、數字經濟與技術標準、供應鏈彈性、清潔能源、基礎設施、勞工標準以及其他共同關心的領域，但未有披露更多細節。路透社引述美國一名高級官員強調，拜登提到的倡議並非一項貿易協議。 此外，美國商務部9月24日下發了一則《半導體供應鏈風險公開徵求意見》的通知。該通知提出，為促進供應鏈各環節信息流通，其向半導體供應鏈中對此有興趣的企業（包括國內和國外的企業）徵集相關數據和信息，該信息收集截至11月8日。 雷蒙多9月23日在半導體高峰會上提及，美政府需要更多有關芯片供應鏈的信息，以提高危機的透明度，確定造成芯片短缺的原因。該峰會的參會企業包括台積電、三星、英特爾等。（完） 相關新聞
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