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美半導體巨頭英特爾擴容中國成都封裝測試基地分享到:
香港中通社10月28日電 總部位於美國加利福尼亞州的半導體巨頭英特爾(Intel)28日宣布,將擴容位於中國四川省成都高新區的封裝測試基地。對英特爾產品(成都)有限公司增加3億美元的註冊資本;在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上,增加服務器芯片封裝測試設施;並設立一個客戶解決方案中心,提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度。 英特爾公司標誌。圖自央視新聞 據悉,該項目新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務,以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示:“中國不斷推進的高質量發展和高水平對外開放,是英特爾在中國市場長期發展的基礎和動力。英特爾植根中國、服務客戶的戰略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求,整合資源,更快地響應中國客戶的數字化和綠色化轉型,為可持續發展的數字經濟注入新動能。” 成都高新區1991年獲批中國首批國家級高新區。去年成都高新區實現地區生產總值3201.2億元人民幣,增長6%。目前,成都高新區已形成新型顯示、智能終端等電子信息產業優勢集群,匯聚了一大批國際國內知名企業,形成了從集成電路設計、晶圓製造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態園區。(完) 【編輯:林曉惠】
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