中國團隊成功研發5.5G/6G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片分享到：
      香港新聞網8月15日電 日前，天津大學微電子學院“芯靈科技”博士生創業團隊成功研發高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該套片在國際上率先實現多頻段多標準融合，實現5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。 據香港文匯網報道，“這一系列創新成果，將有助於我國在5.5G/6G毫米波通信領域擺脫依賴進口的局面，實現從跟跑到領跑的突破。”團隊學生負責人王志鵬博士介紹，我們將持續通過技術創新引領國內外低成本高性能毫米波通信集成電路產業發展，大力推動各類毫米波通信射頻芯片國產化。
天津大學成功研發5.5G/6G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。（天津傳真） 目前中國毫米波芯片大多依賴國際進口，國際主流毫米波芯片無法滿足全頻段覆蓋、僅能覆蓋全部5個頻段中的1-2個，這導致毫米波通信大帶寬大容量的優勢無法充分發揮，極大限制了相關產業發展和演進。天津大學微電子學院博士生創業團隊“芯靈科技”基於標準商用硅工藝，成功研製高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關鍵技術：如2倍/3倍頻率可重構注入鎖定倍頻器技術，在相同注入功率情況下，該倍頻器的鎖定帶寬、輸出功率、面積以及諧波抑制等指標均處於國際領先水平。 “團隊基於變壓器的並聯-串聯混合型負載調製的功率放大器技術，相比主流的毫米波CMOS功率放大器芯片，該設計在更加緊湊的尺寸下，獲得了更高的線性輸出功率和更高的功率回退效率。”天津大學微電子學院“芯靈科技”博士生創業團隊相關負責人表示，在相關研究領域，團隊成員已發表國際權威期刊15篇，已授權或受理中國發明專利16項、美國發明專利1項。“團隊已推出多款芯片系列產品與整體解決方案，並於近期註冊成立公司，未來將以更加企業化、標準化、流程化的方式完成從科研到產業的落地轉化。” 【編輯：丘志彬】
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