台積電“嘴邊肉”被三星搶走，且後有追兵……香港新聞網8月3日電 台積電近來不僅因美國廠延期生產一事大為頭疼，對手動作連連更讓人大喊“危險”。台積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，後面還有追兵，日本晶片國家隊Rapidus也計劃於2027年量產2納米晶片，搶台積電客戶。值得留意的是，英特爾上周財報會議上也放話，2025年用2納米、1.8納米從台積電手中拿回制程技術龍頭地位。分析師透露，台積電內部相當緊張，到處在打探消息。
台積電 圖源：中新社 據台海網報道，AI晶片帶動先進封裝需求強勁，台積電、三星揭開新一波搶單大戰。 韓國媒體“Business Korea”報道，半導體業界人士透露，三星正與輝達展開合作，目前輝達GPU所用的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，一旦驗證程序完成，輝達將向三星采購HBM3，并將高階GPU H100晶片的先進封裝委託給三星生產。 事實上，輝達執行長黃仁勳5月底赴台時曾表示，輝達供應鏈將力求多元性，目前最高階H100晶片除了給台積電代工外，也將加入三星、英特爾。沒想到，黃仁勳“轉單說”可能成真。 輝達原本多數GPU先進封裝都交由台積電代工，并使用台積電先進CoWoS封裝技術，但隨著近期AI晶片需求暴增，台積電產能無法滿足客戶需求，促使輝達將部分訂單轉向三星，不再由台積電獨吞肥單。 半導體業內人士預測，先進封裝競爭力將決定半導體企業未來的命運。台積電目前在HBM和GPU先進封裝技術超越對手，早在2011年就切入CoWoS封裝技術，至2021年跨入第五代。TrendForce最新報告指出，至2023年底，台積電CoWoS先進封裝產能可望達到月產能1.2萬片，其強勁動能可望延續到2024年，如果設備進駐順利，年產能可望達到12萬片，甚至可能在2024年翻倍。 前有勁敵，後有追兵。科技媒體“Tom's hardware”報道，日本晶片國家隊Rapidus計劃於2027年量產2納米晶片，并希望獲得一家跨國大企業的訂單，這代表Rapidus將與台積電和其他代工廠競爭。 Rapidus執行長小池淳義（Atsuyoshi Koike）小池淳義接受日經訪問時表示，“我們正在找尋美國合作夥伴，并已經開始與谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟公司進行討論 。具體來說，數據中心對晶片有需求，到目前為止，台積電是唯一能够打造他們所需晶片的半導體企業，而這也是Rapidus要搶進該領域的原因。 Rapidus希望獲得至少其中一家公司的訂單，并非不可能的任務，因為除了蘋果和谷歌等跨國公司外，還有其他需要特製晶片的大企業，只要Rapidus的生產技術佳、產量充足、價格具吸引力，還是能拿到訂單。 報道指出，Rapidus只打算拿到5到10家客戶訂單，但是否能够回收生產2納米晶片所投資的數百億美元，還有待觀察；眼前另一難題是，願意下單2納米先進制程的IC設計公司數量相當有限。 【編輯：張依珊】
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