台積電發言人7日說,台積電已經回應了美國商務部關於提交供應鏈信息的要求,以協助解決全球芯片短缺問題。他同時強調,確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

今年9月23日,美國召開半導體峰會,美國商務部長雷蒙多親自主持,並邀請三星、台積電等一眾全球芯片制造龍頭企業與會。名為峰會,實則是一場“鴻門宴”。會上,雷蒙多以查清芯片短缺問題為由,強硬要求在場企業“45天內公開庫存、銷售數據以及訂單等數據”。

台積電的妥協

台積電和韓國的三星、SK海力士等芯片巨頭等曾經表示過拒絕。台積電曾在9月30日和10月6日兩度強調“他們不會洩露敏感資料”。

韓國駐美大使10月13日明確表示,韓國企業不會輕易提供高度機密的信息。同時韓國政府也向美方轉達了韓企的憂慮。韓國首席貿易談判代表此前曾表示,堅決捍衛韓國本土兩大芯片制造商三星電子和SK海力士的權益。三星方的有關人士表示,與美國共享數據將會極大削弱韓國芯片制造商的價格談判能力,消息人士表示,令三星和SK海力士表示擔憂的是,他們提供的敏感信息將使英特爾和美國芯片制造商占據上風。分享任何與供應鏈相關的信息,比如計劃中的生產目標或庫存水平,對芯片制造商來說都是過高的要求,因為這些數據與客戶直接相關。

不過隨著限期臨近,這些企業的態度都出現轉變。除台積電外,有知情人士透露,三星電子與SK海力士將提交給美國全球芯片供應鏈報告,但報告不會包含詳細信息以保護自家商業機密。

企業紛紛妥協,與美國的強壓不無關係。美國商務部網站公開了要求填答的26個問題,說是自願答復而非強制性作答,但在那場峰會上美國商務部長雷蒙多就明確警告,如果不回復問卷,美國商務部將動用《國防生產法》,或以其他工具要求企業回應。

“我對企業代表說,‘我不想走到強制這一步,但如果他們不遵守,會讓我別無選擇這麽做’。今天我在會議中說,我們正在評估這種選項、各種工具。我希望事情不要演變至此,但我們需要看到事情有一些進展,需要企業遵守一些事。”

源自冷戰時期的《國防生產法》本來隻是針對美國國內生產的戰時法律,卻在過去被特朗普和拜登政府都多次動用,用於新冠疫苗和相關醫療用品的生產和配發。這次雷蒙多不顧商業邏輯揮起的大棒,對和美國有利益往來的其他國家和地區的企業而言,足夠有威懾力。

英特爾要“翻身”了

美國英特爾公司的第八任CEO帕特·基爾辛格今年2月走馬上任,在英特爾堅持走技術路線的他上任之初便提出IDM2.0計劃,聲稱要回歸工程和技術路線。

在美國還是世界芯片大國的時候,全球芯片產業的運營模式就是IDM,即設計、制造、封裝一體化。在IDM模式中,美國完全掌控世界的芯片產業,自然也是芯片產業的主導者。但是由於IDM模式嚴重耗能、費水,同時會造成嚴重的環境汙染,而在投資回報方面,因為投入規模大,獲利周期長,投資效率不高,風險很大,因此美國從上世紀80年代中期開始,就逐漸將芯片制造和封裝的部分轉移出去。而此前在電腦、手機等產業中以整機市場形成突破的韓國、中國台灣企業逐漸承接了這部分芯片制造。數據顯示,2020年美國芯片銷售占全世界的47%,但自己制造的隻有12%,這也就意味著,美國在芯片領域很難“獨立”。而2020年,全球芯片代工產業按收入計算的85%集中在中國台灣和韓國,這也讓美國越來越擔心下一代尖端芯片工廠的所在地。

而帕特·基爾辛格說的IDM2.0計劃主要包括三個方面:鞏固自有芯片制造能力,特別是將斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座全新芯片工廠;擴大與第三方代工廠的合作,包括以先進制程技術生產一系列模塊化芯片;承接芯片代工及封裝業務,以歐美客戶為起點,面向全球客戶。

帕特·基爾辛格的提法某種程度上迎合了美國國內政界的想法。在帕特·基爾辛格上任之前的2020年6月,共和黨和民主黨共同提出兩個有關半導體產業發展的法案,分別是《美國半導體(芯片)生產激勵措施法案》、《美國芯片廠法案》,計劃拿出300億美元來資助半導體產業的發展。兩個法案合並納入美國《2020年國防授權法案》,旨在通過擴大美國政府對半導體研究和技術開發的投資,引入激勵措施,進一步美國國內芯片廠的建設。

帕特·基爾辛格打造代工廠的計劃已經得到了美國國防部的支持。今年8月,美國國防部和英特爾達成協議,英特爾IFS(代工服務部)將按照“快速保障微電子原型商業計劃”,為國防部提供商業代工服務。這樣的大客戶,也填補了未來英特爾芯片廠的產能。

可以說,英特爾高調提出的IDM2.0計劃,完美配合了拜登政府打造本土芯片產業鏈的雄心,也符合美國建立更強大國內供應鏈的倡議。美國商務部主持的這場半導體峰會,被解讀成政治幹預市場,偏袒美國國內企業,打壓異己的“鴻門宴”也在情理之中。

政治手段打壓商業競爭對手

美國早是慣犯

用政治手段打壓競爭對手、破壞全球經濟市場,美國早已是慣犯,直接上手搶高科技企業的份額也不是第一次。

曾在芯片行業領先的日本企業,在遭受美國制裁後選擇妥協,被迫簽訂《日美半導體協議》,單方面向美國開放知識產權和專利,最終走向衰落並被美國反超。不久前,法國金普斯公司創始人馬克·拉敘斯在《芯片陷阱》一書中披露了美國從註資、入股到換人,甚至不惜動用美國安全部門進行脅迫和監聽,一步步搶走金普斯公司的全過程;美國對華為的打壓也是遵循同樣的套路。隻不過面對美國的“巧取豪奪”,華為並未妥協,這背後是整個中國的支持。

而現在台積電應美國的要求在美設廠,還是在英特爾計劃設廠的亞利桑那州,加之美國人進入公司董事會、註資,昨日故事正在台積電重現。不過對於台積電的妥協,島內輿論卻是樂觀居多。台媒在報道中用“率先”“早於韓國”等字眼,體現台積電“親美”的積極,而比起提交資料中有大量不公開資料暗含的風險,台媒則更關註的是文件中的所謂“亮點”——台積電告知美方,今年營收將達566億美元,大力宣揚營收創新高。

而島內相關企業則找出各種理由為自己壯膽。日前台積電創始人張忠謀公開表示,台灣半導體制造業未來仍相當有競爭力,美國推動半導體產業本地化制造不可能成功。他說,美國已經回不到過去。現在就算投1000億美元,在美國重建半導體供應鏈,最後仍然會發現成本太高,缺乏競爭力。這一言論引起島內業界多位重量級人物響應。鴻海董事長劉揚偉說,美國建廠要看基礎設施,但美國缺乏半導體基礎設施,建廠成本相比大陸要翻倍,遠高於原本預期的增加30%~40%。穩懋董事長陳進財也表示,完全認同張忠謀的看法。公司評估過美國建廠,的確成本太貴,絕不會隻高於台灣建廠成本30%,整體挑戰很大。

美國坐實政治打壓之事,島內業界還隻局限於技術的小圈子裏談競爭力,顯然過於理想化。美國向來都是以自身利益為重,台灣地區隻是美國予取予求的跟班,在美國面前哪有什麽議價能力。加之現在民進黨當局一心投靠美國,在政治上、安全上、經濟上都仰仗美國所謂“保護”,在錢面前,誰能保證台灣地區不是下一個被美國拋棄的對象呢?也難怪有人諷刺說,或許美國現在沒有動手,但等未來台積電的新廠建成,美國可以找個理由強迫台積電賣廠。看看英特爾計劃五到十年建成20座芯片廠的計劃,強買總比建來得快。