北京辦中國發展高層論壇 聚齊全球半導體行業“半壁江山”分享到：
      香港中通社3月25日電 題：北京辦中國發展高層論壇 聚齊全球半導體行業“半壁江山” 作者 王少喆 3月24日至25日，中國發展高層論壇2024年年會在北京釣魚台國賓館舉行。香港中通社記者注意到，論壇官微公佈的主要外方名單中，包括了多位半導體行業的高管。
中國發展高層論壇2024年年會開幕式現場。圖源：新華社 這些半導體行業的高管，包括美光科技總裁、首席執行官桑傑·梅赫羅特拉，博通公司總裁、首席執行官陳福陽，SK海力士社長、首席執行官郭魯正，超威半導體公司董事會主席、首席執行官蘇姿豐，新思科技總裁、首席執行官蓋思新，高通公司總裁、首席執行官安蒙等人。 熟悉半導體行業的人士知道，這可以說已經是全球半導體行業的“半壁江山”。由此可見，雖然面臨著美國政府的多方限制，但這些跨國芯片企業仍然看好中國市場，繼續維持或擴大在華投資。 中國社科院財經戰略研究院研究員張德勇25日對香港中通社表示，近年來，由於美國政府對中國半導體芯片採取了“卡脖子”的做法，迫使中國必須獨立自主地解決芯片問題，中國正在發揮新形勢下的“舉國體制”攻關芯片產業，這些國際芯片巨頭也都是中國爭取的對象。 近日，中國商務部部長王文濤也在北京密集會見了博通、高通，美光科技、SK海力士等全球半導體巨頭的負責人，表示歡迎他們繼續投資中國，加強與中國的合作。 這次論壇還邀請到世界銀行、貨幣基金組織等國際組織代表，世界500強企業負責人，專家學者在內的數百人與會，圍繞中國和世界發展的多項前沿性問題，展開建設性交流。 中國目前對跨國企業吸引力如何？麥肯錫中國區主席倪以理在接受媒體採訪時透露，企業界人士在華投資的一個重要原因是因為中國的創新環境，全球沒有其他地方比中國在創新上的競爭更加激烈。 張德勇表示，中國目前在改造型創新方面已經是世界上做得最快的，這得益於中國在全世界最完備的產業鏈配套、強大的供應能力和生產靈活性。他舉例說，中國的電動車缺少一個配件，第二天就能從就近的供應商那裡拿到，甚至能對原有生產線略作調整、修改模具生產一個新款式的配件，這是在全世界任何一個地方都做不到的。 張德勇還提到，中國目前需要繼續發力的是從零到一的原始性創新，這既是由於目前外部“卡脖子”引起的需求，也是中國走向高端製造、高質量發展的必由之路。（完） 【編輯：王瑶】
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