路透：華為突破封鎖，採中國芯片明年重推5G手機香港新聞網7月13日電 中國手機巨頭華為在2019年受到美國政府制裁後，一度消失在 5G 手機市場當中。不過最新消息指，華為計畫在今年底前重返 5G 智慧手機市場，新產品可能會在 2024 年初推出。華為將捲土重來的消息令一眾粉絲歡呼雀躍。
粉絲表態支持華為，期待華為重返5G市場。圖源：香港討論區截圖 據路透社引述三家第三方技術研究公司指出，華為將利用自家的半導體設計工具，並透過中芯國際來生產 5G 晶片。這三家研究公司都認為，華為今年將生產視iPhone為競爭對手的旗艦機 P60 的 5G 版本。如果華為真能藉此重返 5G 智慧手機市場，那麼將意味著該公司在 5G 手機領域取得一定程度的勝利。 華為過去曾一度與蘋果、三星等科技巨擘搶奪全球最大手機製造商的地位，2019 年受到了美國制裁後該公司的消費者業務收入在 2020 年時達到 670 億美元，但一年後暴跌了近 50%。據調研公司 Canalys 調查，雖然華為在今年第一季在中國市占率上昇了 10%，但去年華為由於仍銷售上一代的 4G 手機而陷入了困境，在全球大多數市場排名中都呈現下滑的態勢。
華為芯片資料圖。圖源：網絡 路透社指出，一家研究公司預計華為將採用中芯國際的 N+1 製程技術，即“中芯7納米製程”。但研究公司預估其晶片良率將會低於 50%，5G 晶片的出貨量將會被限制在 200 萬至 400 萬顆左右。即使與最新iPhone使用的芯片落後一代，也能滿足5G手機所需。 不過美國政府帶給華為的制裁不僅限於硬體，華為也無法使用 Google 的 Android 作業系統，以及 Android 中的應用程式同捆包（Gamil、Google 地圖等），這仍會限制華為手機在海外市場的吸引力。
華為鴻蒙系統在國內及海外的市場佔有率均列第三位。圖源：PChome 據瞭解，為打破手機操作系統的限制，華為在2019年8月9日發佈了鴻蒙系統。該系統是一款全新的面向全場景的分布式操作系統，創造一個超級虛擬終端互聯的世界，將人、設備、場景有機地聯繫在一起，將消費者在全場景生活中接觸的多種智能終端。華為常務董事余承東表示，截止到2022年7月，搭載鴻蒙2.0的華為終端設備已經突破了3億。 Counterpoint披露的數據顯示，2023年Q1，在中國市場，鴻矇操作系統的市占率為8%，是安卓、iOS之外的第三大手機操作系統。在全球市場，鴻矇操作系統的市占率為2%，同樣是安卓、iOS之外的第三大手機操作系統。華為的目標是佔據16%以上的市場份額。
中芯國際資料圖。圖源：網絡 報導指出，面對路透社這項報導及查證，華為拒絕回應，中芯則到發稿為止並未回應。中芯國際2000年4月成立於上海浦東，是一家專門從事芯片代工的企業。目前已經成長為全球第四大芯片代工廠。整體代工實力上僅次於台積電、三星、聯電。 根據路透社報導，3家研究機構表示，他們作出上述研判的消息來源，一是華為供應鏈廠商的聯繫人，二是從華為近日的公告訊息所作出。（完） 【編輯：王軼南】
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