美日荷“涉華神秘協議” 專家稱中方有底氣突破封鎖

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美日荷“涉華神秘協議” 專家稱中方有底氣突破封鎖

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2023-01-31 12:07 | 稿件來源：香港新聞網

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香港新聞網1月31日電美國、日本、荷蘭三國就限制對中國出口先進芯片製造設備達成“神秘協議”一事，在國際輿論場持續發酵。有分析稱，中美科技戰已進入白熱化階段，這些所謂的封鎖措施，只會推動中國決心自行研發，破解西方技術圍堵。

彭博社報道截圖

在此次美日荷達成的“神秘協議”中，總部位於荷蘭的阿斯麥（ASML）成為關注的焦點。“雅虎財經”29日報道稱，荷蘭政府將擴大對阿斯麥的限制，阻止其出售部分極紫外光刻機（EUV）給中國，日本政府也會對光刻機龍頭尼康實施類似限制。

關於中國是否能突破三國芯片封鎖？中國專注半導體產業的研究機構“芯謀研究”首席分析師顧文軍在其發表的《2023年國內半導體產業展望》一文中表示，中國半導體行業目前主要面臨技術和國際兩大挑戰：在技術挑戰上，目前中國半導體產品主要集中在中低端領域，半導體產能也主要集中在28納米以上的成熟制程。中高端半導體產品，如CPU、GPU、存儲器等領域幾乎全部依賴進口。據中國海關總署統計，2021年中國半導體進口額度高達4325億美元。在國際政治挑戰上，美國政府力圖將美國半導體企業遷至美國本土、中國台灣、日本以及韓國等控制力所及的地區，并聯合盟友遏制中國半導體發展。

中國最早專注於半導體顯示領域的投資機構“初芯集團”總裁張翀30日表示，目前上海微電子自研28納米光刻機已經取得突破，有機會全面實現國產化。14納米芯片也將實現量產。即使外購這條路被堵死，中國芯片也不會走上絕路。

顧文軍表示，美國的打壓客觀上為中企提供極為寶貴的國內市場資源。以化學機械拋光設備為例，2017年美國應用材料、日本荏原佔據98.1%的國內市場，現在中電科電子裝備集團製造的8英寸拋光設備已經奪回70%的國內市場。中國半導體產業將從2023年的穀底反轉，開始進入上行周期。隨著國際形勢的持續緊張和中國晶圓廠建設的加速，未來三年將成為半導體材料的國產替代黃金窗口期。

荷蘭《電訊報》指出，中國市場占荷蘭阿斯麥去年營收的15%。少了中國買家，等於流失潛力巨大的市場，且禁令將促使中國更積極尋求其他供貨商并自行開發技術，為阿斯麥製造對手。

目前，中國已在世界貿易組織（WTO）對美國對華芯片等出口管制措施提起訴訟。

針對美日荷三國的協議，中國外交部發言人毛寧1月30日表示，美國為了維護自己霸權和私利，濫用出口管制，脅迫、誘拉一些國家組建遏制中國的小圈子，將經貿科技問題政治化、武器化，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，中方對此堅決反對。濫用出口管制將製造混亂，影響效率和創新，企圖堵別人的路，最終只會堵死自己的路。（完）

【編輯：王軼南】