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美眾院通過涉約2800億美元晶片法案分享到:
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 香港中通社7月29日電 當地時間28日,美國眾議院通過一項旨為加強美國對其他國家包括中國競爭力的《晶片與科學法案》,這對總統拜登與民主黨同僚爭取在中期選舉保持國會微弱優勢是一次勝利。 美國國會 新華社圖片 綜合媒體報道,眾議院對《晶片與科學法案》投票結果有243票支持,187票反對,1名民主黨眾議員棄權。法案獲得218名民主黨人及24名共和黨人支持,將送交白宮,預計總統拜登最快下周初簽署成為法律。 此外,參議院已在27日以64對33票通過此法案,17名共和黨議員站在民主黨議員一邊,助推法案過關。 法案涉款近2800億美元,其中美國政府將提供520億美元補貼本國半導體生產,同時為投資興建晶片廠的半導體業者提供投資稅減免,總額估計達240億美元。政府將於10年內授權撥款2000億美元,以促進美國的科學研究,從而更好地與中國競爭,國會仍需要單獨的撥款立法來為這些投資提供資金。 中國外交部發言人趙立堅在28日的例行記者會上說,《晶片與科學法案》包含一些限制中美正常科技合作的條款,中方對此表示堅決反對。美國如何發展自己是美國自己的事,但不應為中美正常的科技人文交流合作設置障礙,中美科技合作有利於雙方共同利益和人類共同進步,搞限制“脫鈎”只會損人害己。(完) 【編輯:李雪萍】
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